【案例简介】

安徽陶芯科半导体新材料有限公司（以下简称陶芯科半导体公司）分别于2024年11月29日、12月18日和12月25日分别向安徽省知识产权保护中心（以下简称安徽保护中心）提交了发明专利预审案件“一种应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的网带式气氛烧结炉”、“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”、“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”。预审员张云龙、何鸣飞、王晗受理后，围绕申请所涉DCB覆铜陶瓷基板生产用烧结炉展开深入分析，准确识别出该套设备在DCB覆铜陶瓷基板烧结过程中保证铜和陶瓷之间形成稳定键合、避免热应力引起裂纹等缺陷的重要技术创新。此外，预审员还对部分技术方案实施路径、权利要求表述及文本和附图中可能影响授权的问题，提出了具体优化建议，指导申请文本的完善，分别于2024年12月5日、12月25日及12月31日发出预审合格通知书。同日，陶芯科半导体向国家知识产权局提交正式申请，三件申请进入快速审查通道后，分别于2025年3月14日、3月4日、3月25日获得授权（ZL 2024 1 1773644.4、ZL 2024 1 1919286.3、ZL 2024 1 1991207.X），授权周期仅为99天、69天和84天。

该系列专利涉及烧结炉技术领域，尤其涉及一种DCB覆铜陶瓷基板生产用开式烧结炉，通过在烧结炉中设计保持端口、散热端口和四通道换热器的组合，结合余热驱动机构和预热检测机构，解决了现有烧结炉在加热过程中能源消耗高、温度不均匀、难以实现无尘化的问题，实现了高效、节能、洁净的烧结过程。陶芯科半导体公司基于DCB覆铜陶瓷基板的生产设计需求，通过设置保持端口、散热端口和四通道换热器，对刚进入到烧结炉炉体内的覆铜陶瓷基板进行预热，从而节省预热所带来的能源消耗；通过设置加热管，高温气体可用于驱动余热驱动机构，设置预热检测机构，最大程度保证了检测准确性；设置余热驱动机构为除尘端口提供气压，使其对覆铜陶瓷基板提供除尘功能，往复螺杆上的滑板和连接夹板还会对覆铜陶瓷基板进行定位，使其在物料传送带上的位置保持居中，从而提高加热效率。

    图为DCB覆铜陶瓷基板产品示例          图为DCB覆铜陶瓷基板生产用烧结炉现场示例

图为DCB覆铜陶瓷基板生产用烧结炉现场示例   图为DCB覆铜陶瓷基板生产用烧结炉现场示例

【典型意义】

陶芯科半导体公司自主研发的DCB覆铜陶瓷基板生产用烧结炉相关核心技术在通过安徽保护中心快速预审获得专利授权后，于2025年5月10日和黄山某投资单位达成融资事宜，预计投入3000万元，积极推动DCB陶瓷覆铜基板扩产项目，拟新购烧结炉10台，每年新增DCB陶瓷覆铜基板180万片、新增产值1.5亿元。目前该项目产品已处于批量生产阶段，产业化前景广阔。陶芯科半导体公司烧结工艺提高了DCB陶瓷覆铜基板的结合力和耐冷热冲击的次数，结合力从5 N/mm提高到10 N/mm以上；耐冷热冲击次数从45次提高到80次以上（-55~150℃、30min）、同时节能减排效果明显，烧结工序能耗降低10%左右。该核心技术的快速授权提高了公司产品市场竞争力、为陶芯科半导体公司做大做强提供了可靠的支持。

【企业简介】

安徽陶芯科半导体新材料有限公司位于安徽省黄山市祁门县经济开发区，企业注册资金2000万元，拥有厂房10000余平米，专注从事功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板（DCB）的设计、研发、生产和销售。一期年产120万片高性能DCB覆铜陶瓷基板，二期年产量1000万片各类功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）。公司拥有丰富的DCB生产经验，购置了优良的生产及检测设备，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。产品被广泛运用于IGBT功率模块、半导体制冷器、15G射频器件、整流桥晶闸管、变频器、新能源汽车、汽车充电桩、风力发电、智能电网、航空航天等领域。截至目前，安徽陶芯科半导体新材料有限公司通过安徽保护中心专利预审快速审查通道累计提交了6件发明专利申请，其中5件已获授权。

（典型案例报送：https://www.ahippc.cn/view/ccd20ffb47b84ff2a12276023ae55c50.html）